用过注射器针头，后来熟练了直接拉元件，不清除锡，脚少就同时加热拔元件，脚多用不锈钢管针好用。

电线，多股铜线。上点松香，直接焊，带到烙铁头上，然后擦掉。烙铁上的焊锡或者大过孔的，熔化后敲打甚至吹气都试过。烙铁化锡后用毛刷扫一下。多股光亮铜线浸下松香水，就很容易吸锡了，电热负压吸锡器基本靠谱。偶尔焊一下不用吸锡器。把锡融化了后用嘴猛地一吹，就一个洞出来了。有时候锡多了，就融锡后拿住元器件用手在桌上一锤，都掉了。加热的同时敲一下，多加的焊锡针头、镊子尖、细纸卷，吹，甩，带到烙铁上甩，软电线吸。如果是焊接多脚SMD的IC，发生焊桥的话，可以直接上点助焊剂，倾斜PCB，再次烙铁一抹，烙铁头就可以把焊桥部位多余的焊锡带走。上周换车机功放，拆掉原功放后，二十多个金属化孔里面都灌满了锡，用牙签，先烙铁加热焊孔，等焊锡融化了以后，迅速把牙签插进孔里面，然后等锡凝固，金属化孔就通了。同样的方法还用过注射器针头。针筒比较好用，大小不同的针筒，有10个尺寸先针头，后用烙铁将锡融化，旧牙刷一把快速刷过，残余剔除掉。根多股电线，非常好用，比买的吸锡带好使。普通不锈钢也沾锡。使用不锈钢焊条制作的通针。牙签可行但太废。用湿布擦烙铁头，快捷方便。