在Cadence软件中，设置PCB焊盘的大小需先进入PCB设计界面。然后，选择布线工具，进入后可看到一个叫做焊盘工具的选项栏。在该选项栏中可以进行焊盘的各种属性设置，包括大小、形状、间距等。

若要设置焊盘的大小，可以点击焊盘工具，在弹出的对话框中选择“属性”，在属性对话框中可以设置焊盘的直径和孔径。

一般而言，焊盘的大小需要和元器件的引脚尺寸匹配，以保证焊盘与引脚贴合。

此外，在设置焊盘大小时还需要考虑pcb板的层数、剩余空间等因素，以确保焊盘的设计符合实际制造情况。

在CADENCE画PCB时，设置焊盘大小是至关重要的。首先，需要确定电子器件的大小，并根据设备的尺寸来决定焊盘的大小。

通常焊盘的大小需要考虑到其所应用的器件类型、尺寸和排布方式等因素，以确保焊盘能够完全覆盖器件的引脚，并正确的连接引脚。

在CADENCE中，可以通过编辑器选项卡找到分部位选项，然后在群组里编辑焊盘大小。在这里，可以设置焊盘的大小、形状、孔径等参数。

最后，建议在完成焊盘布局之前，要进行进行多次的联合搭配和校验，以确保焊盘和电气连接都是正确的。这样可以大大提高焊盘的质量和可靠性。

在任意焊盘上右键选择查找相同对象，在下面的pad后面选择为same，查找然后在弹出的菜单中把pad的xy位置填上你要需要的值就可以了