衬底是指蓝宝石晶棒或者是硅经过切片,清洗,还没有其他工艺加工的裸片,也叫基片。
外延片是指经过MOCVD加工的片子。外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和 Sic Si)上,气态物质InGaAIP有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。芯片则是最后的工艺,早外延片上进一步加工的来的。